联发科发布天玑9200芯片,预计搭载手机将在年底上市!

yihuo

作者

　　联发科发布了新款的天玑9200芯片，集成了170亿个晶体管，采用4nm工艺。

　　并且，率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。

　　同时集成MediaTek第六代AI处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。

　　总之，性能上来看，表现不俗。

　　预计搭载天玑9200的手机将在年底上市。

发布于 2022-11-09 10:11:02

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