联发科发布天玑9200芯片,预计搭载手机将在年底上市!

  联发科发布了新款的天玑9200芯片,集成了170亿个晶体管,采用4nm工艺。


  并且,率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能较上一代提升32%,支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。


1667960844435.jpg


  同时集成MediaTek第六代AI处理器APU,高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能,还可降低各类AI应用的功耗。


  总之,性能上来看,表现不俗。


  预计搭载天玑9200的手机将在年底上市。


谷满网-您身边实用有趣的知识百科专家

发布于 2022-11-09 10:11:02
收藏
分享
海报
87
上一篇:华为鸿蒙系统手机如何使用三指下滑截取屏幕?如何使用三指下滑截取屏幕具体步骤! 下一篇:vivo发布OriginOS 3,一共拥有六个特点,主打流畅易用好用!
目录