4nm成为主流！消息称台积电7nm产能利用率下跌，多个大用户砍单

　　虽然现在主流的旗舰级芯片已经全面开始使用4nm工艺，并且不少芯片制造厂商已经开始选择布局3nm工艺，但仍有不少中端芯片使用7nm制程工艺。

　　今日，据相关媒体报道，台积电7nm家族产能利用率产出目前已跌至50%以下，预计2023年首季跌势加剧，7nm扩产亦已暂缓，但台积电表示对此事不予置评。

　　有业内人士透露，Fab 15B工厂7nm产能利用率比预期还低，目前已降至50%以下，预计2023Q1跌幅还会再加剧，低调动工的Fab 12 (P8) 厂进度不明，而Fab 22 厂7nm计划会无限期搁置，未来视各制程产能需求与新厂建置再行规划。

　　据称，目前大力砍单、延后出货等一系列调整影响较大，虽然台积电7nm客户众多，但其中影响最大的还是联发科、AMD、高通，还有订单转至更高制程的苹果、新单远不如预期的英特尔，以及受限的紫光展锐及阿里巴巴平头哥等。

　　据悉，高通、联发科此前已示警智能手机库存严重。据晶圆代工业者表示，联发科也是此波大砍单中规模最大的公司之一。

　　电脑厂商方面，由于英特尔PC、服务器等各产品出货不如预期，也使得英特尔也不得不缩减台积电订单，包括Intel Arc A系列GPU的6nm订单，还有Xe-HPC架构Ponte Vecchio的7nm订单。

　　此外，英伟达新品出货方面也不如预期，也进行了调整，包括NVIDIA采用7nm的A100芯片与4nm的H100芯片，以及数量最大的RTX40系列订单也都全面修正或延后。

　　虽然7nm整体形式不好，但是据不少媒体报道，台积电5纳米以下订单还是相当火热，除了采用5nm的AMD Zen4架构Genoa与RDNA 3架构GPU新单外，高通骁龙8Gen2也将采用4nm制程。

　　据相关媒体分析，手机和电脑端的消费观念正在悄悄改变，消费者更青睐于旗舰级别芯片，而中端芯片的市场在逐渐萎缩。

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